اخبار:جنوبی کوریا کی ہائنکس سیمی کنڈکٹر اور جاپان کے الیکٹرونکس دیو توشیبا نے مل کر اگلی نسل کی میموری ڈیوائس تیار کرنے پر اتفاق کیا ہے۔
کمپنیوں نے ایک بیان میں کہا کہ وہ سپن ٹرانسفر ٹارک میگنٹ ریزسسٹنس ریم STT-MRAM پر کام کریں گے جو سمارٹ فون جیسے آلات میں استعمال ہوگی اور ان کا رسک ک کم کرنے میں مدد دے گی۔
بیان میں کہا گیا تھا کہ توشیبا ایم ریم کو اگلی نسل کی ریم ٹیکنالوجی تسلیم کرتا ہے جو مستقبل کے سیمی کنڈکٹر بزنس کی کلید بن سکتی ہے۔
بیان میں مزید تھا کہ دونوں کمپنیاں ٹیکنالوجی کی کامیابی سے تخلیق کے بعد ایک مشترکہ پیداواری مرکز کا قیام عمل میں لائیں گی۔
ہائنکس کے سی ای او، اوہ چل نےصارفین کی نفیس سے نفیس تر سمارٹ فون کی طلب کے سلسلے میں ایم ریم کو “ایک بہترین فِٹ” قرار دیا۔
“ایم ریم ایک نادر جوہر ہے جس میں ولولہ انگیز خوبیاں چھپی ہوئی ہیں، جیسے تیز ترین سپیڈ، بجلی کا کم استعمال، اور زیادہ گنجائش، اور یہ میموری کے شعبے میں ہونے والی ترقی میں کلیدی کردار ادا کرے گی”، انھوں نے کہا۔
دونوں کمپنیوں نے کہا کہ انھوں نے 2007 میں طے پانے والے پیٹنٹ کے دوہرے لائسنس اور مصنوعات کی فراہمی کے معاہدوں کی بھی تجدید کی ہے
